USA, CINA E LA GUERRA DEI CHIP

(Daniel Araya – CIGI) La recente svolta di Huawei nella produzione di chip per lo smartphone Mate 60 Pro rappresenta un momento di svolta nella guerra tecnologica tra Stati Uniti e Cina. I controlli sulle esportazioni guidati dagli Stati Uniti sembrano aver catalizzato la capacità interna della Cina. La Semiconductor Manufacturing International Corporation, con sede a Shanghai, nel mese di agosto 2023 ha avviato la produzione di massa del processore Kirin 9000S di Huawei. La tecnologia di processo a 7 nanometri di seconda generazione utilizza un’architettura di chip personalizzata progettata dalla filiale di Huawei, HiSilicon. Solo due generazioni indietro rispetto al chip all’avanguardia da 3 nanometri di Apple, si prevede che Huawei porterà avanti la produzione a 5 nanometri entro i prossimi due o tre anni. Se non cambia nulla, Huawei dovrebbe avere un vero chip da 5 nanometri entro il 2025 o il 2026, con chip AI su larga scala non molto tempo dopo

Will China Dominate the Global Semiconductor Market? – Centre for International Governance Innovation (cigionline.org)